ઓપ્ટિકલ બોન્ડિંગ

01

૧૫.૬ ઇંચ કેપેસિટીવ ટચ પેનલ ઓપ્ટિકલ બોન્ડિંગ

લક્ષણ:

• પી.એન. XRCGG156-0319-A0 નો પરિચય
• માળખું જીજી+એલસીએમ
• સંચાલન તાપમાન -20C~ +70C
• સંગ્રહ તાપમાન -૩૦°C~ +૮૦°C
• ભેજ ≤90% આરએચ
• સપાટીની કઠિનતા ≥6H,750 ગ્રામ

02

૬.૮૬ ઇંચ કેપેસિટીવ ટચ પેનલ ઓપ્ટિકલ બોન્ડિંગ

લક્ષણ:

• પી.એન. XRCGG6.86-0305-TPM-A0 નો પરિચય
• માળખું જીજી+એલસીએમ
• ટ્રાન્સમિટન્સ ＞૮૬% (દૃશ્યમાન પ્રકાશ ૫૫૦nm)
• સંચાલન તાપમાન -20C~ +70C
• સંગ્રહ તાપમાન -૩૦°C~ +૮૦°C
• ભેજ ≤90% આરએચ
• સપાટીની કઠિનતા ≥6H,750 ગ્રામ

03

૧૦.૧ ઇંચ કેપેસિટીવ ટચ પેનલ ઓપ્ટિકલ બોન્ડિંગ

લક્ષણ:

• પી.એન.: XRCGG101-0017-A1 નો પરિચય
• માળખું: જીજી+એલસીએમ
• સંચાલન તાપમાન: -20C~ +70C
• સંગ્રહ તાપમાન: -૩૦°C~ +૮૦°C
• ભેજ: ≤90% આરએચ
• સપાટીની કઠિનતા: ≥6H,750 ગ્રામ

04

૪.૦ ઇંચ કેપેસિટીવ ટચ પેનલ ઓપ્ટિકલ બોન્ડિંગ

લક્ષણ:

• પી.એન.: XRCGFF040-0146-A1 નો પરિચય
• માળખું: જીએફએફ+એલસીએમ
• સંચાલન તાપમાન: -૧૦℃~ +૬૦℃
• સંગ્રહ તાપમાન: -20℃~ +70℃
• ભેજ: ≤90% આરએચ
• સપાટીની કઠિનતા: ≥6H,750 ગ્રામ

05

2.1 ઇંચ કેપેસિટીવ ટચ પેનલ ઓપ્ટિકલ બોન્ડિંગ

લક્ષણ:

• પી.એન.: XRGF021-0205-TPM-A0 નો પરિચય
• માળખું: જીએફ+એલસીએમ
• સંચાલન તાપમાન: -૪૦℃~ +૮૦℃
• સંગ્રહ તાપમાન: -૪૦℃~ +૮૫℃
• ભેજ: ≤90% આરએચ
• સપાટીની કઠિનતા: ≥4H,750 ગ્રામ

06

૧.૫૪ ઇંચ કેપેસિટીવ ટચ પેનલ ઓપ્ટિકલ બોન્ડિંગ

લક્ષણ:

• પી.એન.: XROB1.54-0318-A0 નો પરિચય
• માળખું: સીજી+ઓએલઈડી
• સંચાલન તાપમાન: -20C~ +70C
• સંગ્રહ તાપમાન: -૩૦°C~ +૮૦°C
• ભેજ: ≤90% આરએચ
• સપાટીની કઠિનતા: ≥6H,750 ગ્રામ